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        基礎信息Product information
        產品名稱:

        半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統

        產品型號:TSDC/TSC-3000 型

        廠商性質:生產廠家

        所在地:北京市

        更新日期:2025-12-17

        產品簡介:

        半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統,測試儀器是電介質材料在受熱過程中建立極化態或解除極化態時所產生的短路電流。試樣的去極化電流隨溫度的變化關系,即為TSDC譜。通過研究TSDC譜可以了解電介質材料中偶極子和可動離子的性質、激活能(或陷阱深度)、以及弛豫時間(壽命)等。

        產品特性Product characteristics
        品牌華測

         

        半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統


              TSDC/TSC-3000 型熱激勵去極化電流測量系統(thermally stimulated depolarization currents, 簡寫為TSDC或TSC)是電介質材料在受熱過程中建立極化態或解除極化態時所產生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電極之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發,然后施加一個直流的極化電壓,經過一段時間使樣品充分極化,以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向,隨后立即降溫到低溫,使各類極化“凍結",然后以等速率升溫,同時記錄試樣經檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系,即得到TSDC譜。通過TSDC譜研究介質材料中偶極子和可動離子的性質、激活能(或xian阱深度)、以及弛豫時間(壽命)等。




        TSDC/TSC-3000型熱激勵去極化電流測量系統測試儀器原理:

        介質材料在受熱過程中建立極化態或解除極化態時所產生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電極之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發,然后施加一個直流的極化電壓,經過一段時間使樣品充分極化,以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向,隨后立即降溫到低溫,使各類極化“凍結",然后以等速率升溫,同時記錄試樣經檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系,即得到TSDC譜.


        TSDC/TSC-3000  型熱激勵去極化電流測量系統測試儀器應用:

        廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域,用于研究材料性能的一些關鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。


        主要技術參數:

        極化電壓:±0-10kV(最大電壓)

        極化電流:10fA~20mA

        控溫精度:±0.5℃

        測量精度:0.05%

        升降溫速率快:0.01~ 30 ℃/min

        溫度范圍寬:- 185 ~ 500 ℃

        升降溫速率快:(0.01 ~ 30)℃/min

        多種變量:溫度、極化電壓、極化時間、升降溫速率等

        多種測量模式:

        熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導率時域、等溫弛豫譜等

        多種測量參數:樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數變化等

        通訊:USB接口





        普通參數:


        半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統


        高低溫冷熱臺基本參數

        半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統




        設備測量參數:

        溫度范圍: -185~600°C
        控溫精度:±0.25°C
        升溫斜率:10°C/min(可設定)
        測試頻率 : 電壓max:10Kv
        加熱方式:直流電極加熱
        冷卻方式:水冷
        輸入電壓:AC 220V

        樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm
        電極材料:黃銅或銀
        夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷
        低溫制冷:液氮
        測試功能:TSDC
        數據傳輸:RS-232
        設備尺寸:180mmx210mmx50mm

        熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導率時域、等溫弛豫譜等多種測量參數:樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數變化等(增強型)。




        操作軟件:

        測試系統的軟件平臺 Huacepro ,采用labview系統開發,符合功能材料的各項測試需求,具備穩定性與操作安全性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢復。兼容XP、win7、win10系統。
        █ 多語介面:支持中文/英文 兩種語言界面;
        █ 狀態監控:系統測試狀態瀏覽;
        █ 圖例管理:通過軟件中的狀態圖示,對狀態說明,了解測試狀態;
        █ 使用權限:可設定使用者的權限,方便管理;
        █ 故障狀態:軟件具有設備的故障報警功能。
        █ 試驗報告:自定義報表格式,一鍵打印試驗報告,可導出EXCEL、PDF格式報表

        半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統



        半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統


         

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